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  • 华秋DFM“PCBA可焊性分析”功能全网重磅上线!新版本极速体验

    在PCBA制造与组装的过程中,硬件工程师可能会经常遇到这样的问题:做好了PCB设计打板确有问题,PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配,产品生产周期长,品质无法保证……那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢,了解过我们的朋友可能都知道,我们自研了一款可制造分析软件——华秋DFM此前,我们也介绍了不少关于“华秋DFM”的功能与使用方法。我们的DFM软件在20多万工程师朋友中得到了使用,得益于广大工程师的反馈和建议,这一次,华秋DFM携带DFA新功能全网上线!DFM(裸板分析)与DFA(组装分析)那么,华秋DFM新增的DFA功能都是哪些呢?在了解功能之前,我们还是老生常谈,简单介绍下DFM与DFA的区别,能解决用户哪些痛点!“DFM ”是Design for manufacturability的简称,即 面向制造的设计。 面向制造设计是指产品设计需要满足产品制造的工艺要求,具有良好的可制造性,使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。“DFA”是Design for assembly的简称,即面向装配的设计。 面向装配的设计是指在产品设计阶段设计产品使得产品具有良好的可装配性,确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。在产品开发的最后阶段进行DFM和DFA分析,可以解决由于新产品发布而引起的许多问题:1、规范的设计产品快速投入生产2、减少沟通成本对问题的争议3、减少产品开发中的迭代次数4、减少产品投放市场的时间5、减少PCB制造和组装中的缺陷提高产量6、并行工程,智能化打造产品,让设计与制造更简单7、增加了设备的可靠性及其日历寿命8、节省了公司发布产品的费用华秋DFM为什么要做DFA新功能?一般样品设计工程师完成PCB图纸后,在EDA软件里面使用DRC检查通过立即就给板厂制板,可制造性问题丢给了板厂去处理。设计工程师没有提前处理可制造性和可装配性的概念,从而导致设计的产品在制造过程中出现许多弊端,给生产带来不便,造成诸多品质的质量问题,甚至有些问题在制造过程中没有发现,导致最终产品设计失败。图标数据来自华秋综合整理据上图分析数据来看,设计完成后使用DFM的有70%,还是有30%的工程师没有使用DFM做可制造性分析。使用DFA组装分析的就更少了,只有10%,几乎都没有用过DFA组装分析。在DFM和DFA来看,一般工程师使用DFM只是做了裸板分析,只有及个别工程师使用组装分析。据行业内分析结果来看,没有使用DFM部分工程师可能是不知道有华秋DFM免费软件,没有使用DFA组装分析的功能,可能是工程师们都没有使用过,因为之前很少有软件有组装分析的功能。 目前华秋DFM开发了组装分析功能,建议大家都尝试使用,体验一下华秋DFM给大家带来的价值, 相信** 会有惊喜 !**华秋DFM 3.2 新版本新功能盘点DFA组装分析BOM比对工具SMT计价工具元器件仿真图保存工程文件新增孔异常分析项新增mark点异常分析项DFM整体性能优化,提升软件解析效率新版本新增功能一览:以下具体的讲解华秋DFM组装分析新功能,看看这款神器是如何帮助设计工程师们解决问题,帮助研发公司降本增效的。1、BOM文件比对BOM文件里面的数据有元器件型号、封装、位号、规格值、用量,在整理BOM清单过程中,难免会出错。BOM文件对比功能,比对整理前后的BOM文件,避免采购错误元器件的损失。2、BOM查错功能BOM查错功能是BOM里面的数据跟实际PCB板使用的元器件进行比较。当BOM文件跟PCB使用的元器件封装有区别时,BOM检查提示有区别的原因。避免浪费多采购元器件或者采购错误的元器件成本。3、SMT计价功能SMT计价功能是利用BOM匹配元器件库,得出的正确需要使用的元器件。通过软件计算实际的使用元器件的价格。SMT计价、报价,让采购人员了解市场价,对产品使用的元器件成本更清晰。4、仿真图查看查看仿真图是工程师检查完设计的产品必须操作的一步,因为仿真图可以直接查看贴完元器件的效果,能够在生产前看出板子成品的效果图。因此根据用户需求开发了此功能,方便用户使用。5、阻抗计算在设计高速PCB时,经常有许多高速走线需要控制阻抗,控制阻抗需要与板厂使用的物料、物料的介质厚度相结合,那么简单实用的阻抗计算工具尤为重要。华秋DFM阻抗计算工具简单实用,叠层模板包含各种板材物料,能够满足所有阻抗计算模式。6、文件对比对比文件是设计工程师非常实用的工具,因为设计的产品不一定一次性成功,可能经常会改版。使用文件对比工具,能够精确的对比出文件修改的位置。避免提供给生产的错误文件。7、开短路检测开短路是设计工程师们注意的重点,设计的产品开短路直接导致产品无法使用。DFM软件一键分析时对开短路进行了检测,设计产品存在开短路报红提示。避免工程师们设计错误的文件流入生产线,导致产品设计失败。8、拼版工具对于比较小的PCB,在SMT贴片流水线贴元器件时有一定的尺寸限制,因此需要拼版。拼版工具的方便性、实用性非常重要,好用的拼版工具能提高工作效率。DFM的拼版工具,实用于拼各种形状的板子,桥连添加邮票孔也非常的方便。华秋DFM检测项1、PCB裸板分析软件内有19大项功能,52项细则检查规则,主要涵盖了钻孔、线路、阻焊、字符等模块。三个比较典型的分析项为开短路分析、布线分析、孔线距离分析。2、PCBA组装分析针对这一模块华秋DFM大概有10大项、234细项的检查规则。组装分析主要包括以下几个部分:一是元器件的引脚和焊盘的校验;二是器件间距分析;三是焊接性能检查;四是器件焊盘设计分析。华秋DFM下单福利——【首单立减50】PCB订单无门槛优惠!通过华秋DFM客户端下PCB订单,若该订单为首次PCB订单,即可享受首单无门槛立减50元****的优惠!活动对象1、首次下PCB订单,且是通过DFM软件下单的用户。2、若为月结支付,不能参与活动。活动说明1、优惠使用说明下载DFM客户端,通过华秋DFM客户端打开PCB或Gerber文件后,如果未下过任何PCB订单,且打样文件不满足4层板免费打样的要求,则自动立减50元。2、优惠金额说明1)如订单金额大于等于50元,最多减免50元;2)如订单金额小于50元,按照实际订单金额减免;3)该优惠不包含运费 、税费 、品质服务费的抵扣。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件,它是一款免费的国产软件,主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本,提高了产品的市场竞争力。

    2022-10-14 15:24

  • USB3.0 极速U盘 写速度最高达到200MB/S

    本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:09 编辑 方案:银灿IS902E, 比市场上普通USB3.0 902速度快且兼容性更好.理论寿命: SLC 10万次以上写速度:同一台标称高速机器2.0实测的:SLC 约27~35MB/S,3.0接口下写160~199MB/S闪存:双通道闪存是原装全新INTEL DDR SLC, 大部分是0坏块和11年周期。量产功能:可以量产CDROM+USB,USB3.0及USB2.0都可以启动.包装: 所有外壳是金属,另送挂绳, 还送金属包装壳.个性: 可以订制激光刻字, 因U盘是你个人所有, 当然外壳字是你的使用象征。要的话,请旺旺http://item.taobao.com/item.htm?id=9303333547USB3.0下测试速度 USB2.0 下实测速度 芯片及主控 外包装

    2012-06-16 10:09

  • 京东卖的最热的:Labview宝典 第一部分

    由于限制每日只能传20M,所以先传第一部分,每天都传。

    2014-09-28 20:29