电子发烧友网报道（文/黄晶晶）近日，上汽通用五菱公开表示，正在加快推进“强芯”战略，五菱芯片也首次对外亮相，企业力求在十四五期间GSEV（全球小型纯电动汽车架构）平台车
2021-09-19 08:33
五菱宏观一直是国产神车的代表，如今专攻于面包的它将目光也转向了SUV行列，毕竟SUV在这个年代是异常火热的。五菱宏光S3是五
2017-07-07 09:40
据音圈电机所知，五菱宏光MINIEV。这款新能源小车，说它是国潮、国货之光，肯定没人反驳吧。上市270天销量破27万，诸多销量纪录在这款小车上都是荣誉勋章，其代步车的定位、高颜值、实用可靠，都是大家
2021-05-20 15:01
在今年4月份的上海车展，上汽通用五菱旗下五菱品牌的首款SUV车型五菱宏光S3高调发布之后，在2个多月的时间里，这款车受到
2017-06-29 16:28
芯片制造主要有五大步骤：硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、
2018-01-30 11:03
从10月份以来由于五菱的新能源汽车五菱宏光miniEV的销量持续飙涨，促使它在港股的五
2020-12-30 11:29
五菱Ling OS灵犀系统，自2021年9月首次于五菱星辰上搭载亮相以来，一直备受市场关注。近日，上汽通用五菱官方重磅公
2022-02-25 19:29
芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言完成，芯片设计在投片生产出来以后验证出如果不能像设计的那样正常工作就无法达到预期的效果。而半导体产业的最上游是硅晶圆制造，完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
2021-12-22 10:28
保护，并使其具备与外部交换电信号的能力。整个封装流程包含五个关键步骤：晶圆锯切、晶片附着、互连、成型以及封装测试。 通过该章节的阅读，学到了芯片的生产制造过程、生产工艺、晶圆的处理及工艺、抛光工艺等知识。
2024-12-30 18:15
