高密度互连印刷电路板（HDI PCB）使电子技术取得了技术进步。它们被称为各种名称：序列构建（SBU），Microvia Process（MVP）和Build Up Multilayer（BUM）板，仅举几例。最终，IPC（电子工业联合会）采用了HDI术语，用于各
2019-08-15 19:30
你的电脑不再丑陋和沉重。它们时尚而性感。您可以在您的笔记本电脑上工作，并在登机时保持业务正常运行。您还可以在智能手机上观看自己喜欢的动作片，其中一些功能比笔记本电脑强大。或者你可以插上你的无线耳机进入凹槽。
2019-09-14 15:29
毫无疑问，二十世纪最伟大的发明之一是 Drs 。的晶体管。 1947 年， Bell Labs 的 William Shockley ， John Bardeen 和 Walter Brattain 。基于晶体管的技术虽然不是最终用户产品，但却是电子技术爆炸式增长的原因，在过去的几十年中，电子技术得到了迅速发展。晶体管使我们能够用体积更小，重量更轻，更安全，最终功能更强的设备代替大型，笨重，有时甚至是危险的真空管。随后和持续的技术革命导致了创新的设计和制造方法，它们生产出越来越小，功能越来越
2020-10-10 18:20
FICT 提出了用于大引脚数 BGA 的高密度和高可靠性多层PCB，在 PCB 的两侧放置，应用传统和顺序层压技术。FICT扩展的 IVH 技术甚至可以应用于超过 500 毫米尺寸的大型 PCB 的顺序层压技术。
2022-07-10 11:14
大的印刷电路板的推动只会加剧。幸运的是，现代技术有多种技术可以满足高密度互连（HDI）板的空间限制。在HDI板上节省空间和金钱的一种方法是使用各种不同的过孔。
2019-07-25 10:07
高密度互连（HDI）PCB因其细线、更紧密的空间和更密集的布线等特点，在现代电子设备中得到了广泛应用。 一、HDI PCB具有以下显著优势： 细线和高密度布线：允许更快的电气连接，同时减少了
2025-01-10 17:00
高密度互连（HDI）是一种在PCB设计中迅速普及并集成到各种电子产品中的技术。 HDI是一种技术，通过将更小的组件放置在更近的位置，在板上提供更密集的结构，这也导致组件之间的路径更短。
2019-08-11 11:09
HDI PCB（高密度互连PCB），是一种相对较高的电路板使用微盲和埋孔技术的线分布密度。
2019-07-30 10:10
高密度互连PCB是印刷电路板制造技术的发展，有助于制造比传统PCB更高的电路密度。
2019-05-31 16:19
面的互连连接器，其间信号线之间的串扰要远比多层 PCB 中信号线之间的串扰大；互连连接器针脚的寄生电感造成的不同子系统之间的地阻抗，及其带来的“0V”参考点（地）之间的压差也要远比
2015-08-19 14:49
