硅通孔互连技术的开发与应用封国强 蔡坚 王水弟（清华大学微电子学研究所，北京，100084，中国）摘要：随着三维叠层封装、MEMS 封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS 功
2009-12-14 11:35
面向HPC的光互连技术-现状与前景内容:电信号的局限性、光互联技术、光交换技术、小雨点实验平台 Ghz时代的CPU Intel Pentium 4: 3.2G Inte
2011-11-03 22:38
并行光互连技术 伴随着数字化的进程，数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。高带宽的需求使得短距互联成了系统发展的瓶颈。受损耗和串扰等因素的影响，基于铜线的电互联的高带宽情况下的传输距离受到了限制
2017-11-06 16:43
摘要：论述了铜互连取代铝互连的主要考虑，介绍了铜及其合金的淀积、铜图形化方法、以及铜与低介电常教材料的集成等。综述了ULSI片内铜互连技术的发展现状。关键词；集成
2010-05-04 10:27
2012-08-22 12:25
件的技术，并且在第3章中我们描述了互连材料和Si衬底间接触孔的制造。本章将涉及 互连结构本身的制造技术。
2022-08-09 16:02
数据传输与互连技术是合成孔径雷达（Synthesis Aperture Radar，简写为SAR）实时成像处理系统设计的关键技术之一。本文将当前的数据传输与互连
2009-09-08 14:31
本文介绍高速并行光互联，并行光模块和有源光缆的基本原理，以及它们在不同领域的应用和发展趋势。 1 并行光互连技术 伴随着数字化的进程，数据的处理、存储和传输得到了飞速的发展。高带宽的需求使得短距离
2017-11-07 11:04
概述 TINI的基本概念和工作原理，分析 TINI的软件环境；简述基于一线制技术的温度型iButton DS1920和小型气象仪，给出利用 TINI实现一线制网络与 Internet连接的应用实例。
2009-04-13 10:15
单片机设计资料电子类资料材料，有兴趣的同学可以下载学习
2016-05-03 18:29
