在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司（IDEC）开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，只需将含荧光体的凝胶状硅树脂片材覆盖在LED元件上加热，即可封装LED元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间
2013-02-19 09:46
随着芯片短缺的持续存在，我们无法回避这样一个事实，即在不久的将来，更多的行业将使用硅技术，而那些已经使用它的行业，如汽车，将需要更多。这意味着公司将不得不开始设计芯片，以考虑未来重新映射或重新制作到新技术的需求。
2023-05-05 09:38
微波器件指天线/功分器/PA功放/波导等等，安装在卫星/飞机上的部件需要轻质化，一般采用铝合金制造，但器件一些部分之间需要绝缘处理，能否一体化3D制造，节省制造成本且降低组装调试费用？
2018-05-27 10:50
据物理学家组织网近日报道，一种新的制造技术有望大幅降低发光二极管（LED）的生产成本，进一步推动其普及进程。
2012-05-31 11:33
，为了纠正制造过程中存在的问题，还要返回来再进行一次或多次的重新设计，每次改进又要重新制作样机，导致整个产品的实际开发周期变长，成本也随之增加。
2020-03-25 11:06
在昨天进行的2018云栖大会的机器革命·人工智能峰会上，阿里巴巴人工智能实验室发布了太空蛋和太空梭两款产品，主要面向酒店和医院等场景。
2018-09-21 14:29
胜出。所以，无论叫『智能制造』还是『新制造』，一定是效率更高的制造。当然，有些相对创新的『需求』，可能会有不同的实现路径，例如手机需要带深度的摄像头，它有可能是结构光原理的，也可能是TOF原理的。鞋底想做镂空的设计，
2019-02-24 09:47
10月20-21日，2018世界物联网大会在北京召开，备受关注的“2018WIOTRL榜单”出炉。据了解，华为、高通、博世、谷歌、思科、中国联通、沃达丰、IBM、恩智浦、中国电信位列
2018-11-11 11:15
针对加密USB驱动器的威胁的进一步分类涉及将可能的攻击媒介划分为若干组，取决于设备的这个或那个组件：整个驱动器的设计和制造特征，认证因素（简称输入），USB/加密控制器，加密算法和闪存。我们来快速浏览一下这些类别。
2018-06-21 10:50
2018年FIFA世界杯™采用智能门票，内置射频识别(RFID)芯片，并采用特殊安全纸张制造，集成了多项防止假冒和伪造的安全功能。
2018-06-25 16:46
