大学生电子竞赛培训材料（全、精）
2014-08-02 21:14
南华大学黄智伟找到和选择合适的IC芯片对取得好的竞赛成绩很重要
2013-07-13 05:07
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 编辑 来自普渡大学和哈佛大学的研究人员制作出一种新型晶体管，所使用的材料有望取代硅，并且采用了立体结构，而非传统的平板结构。这种
2011-12-08 00:01
我从大学生写的作业里找到的，图在下，大学生只用了普通电脑，化学批发市场买的试剂就造出外部磁场控制的纳米芯片
2020-03-17 10:28
适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合
2021-07-28 07:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 11:30 编辑 南华大学黄智伟放大器级联时注意芯片的输出电流与后一级放大器的输入电阻
2013-04-06 09:20
` 未来医疗电子的发展，势必会需要具备能够弯曲自如表面的新材料。为此，IMEC声称，已经开发出一种能如皮肤般弯曲和伸展的电子电路。 IMEC位在根特大学(University of Ghent
2012-12-20 14:22
labview 大学生实用教程
2018-08-19 15:33
电子封装的最初定义是：保护电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。一般有三大类封装材料材料：金属，陶瓷，塑料。
2015-12-11 17:29
产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量，保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。电子设备及终端外观越来越要求向
2013-07-09 15:09
