我国在二维半导体领域实现重大突破! 近日，来自松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队，以及松山湖材料实验室/中国科学院物理研究所研究员张广宇团队的最新研究成果在Science
2023-07-19 15:17
IBM宣布半导体技术重大突破 耗能少传输快 IBM研究人员宣布，在半导体传输技术上有了重大突破，可大幅提高传输速度，并同时减少能源损耗。 此项技术目
2010-03-08 09:34
该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维
2023-07-10 18:20
在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上，IBM和三星联合宣布，他们在半导体设计方面取得一项重大突破。
2022-03-16 09:56
该研究提出模块化局域元素供应生长技术，成功实现了半导体性二维过渡金属硫族化合物晶圆批量化高效制备，晶圆尺寸可从2英寸扩展至与现代半导体工艺兼容的12英寸，有望推动二维
2023-07-13 16:06
南京大学电子科学与工程学院王欣然教授、施毅教授带领的团队在二维半导体集成电路领域取得突破性进展。通过设计-工艺协同优化(DTCO)，开发出空气隔墙晶体管结构，大幅降低寄生电容，在国际上首次实现了
2023-11-24 14:36
高性能单层二硫化钼晶体管的实现让科研界看到了二维半导体的潜力，二维半导体材料的发展让我们看到了晶体管纵向尺寸下目前的缩放
2022-10-17 10:50
全球首颗二维码解码“中国芯”在北京发布，标志着中国二维码识读核心技术取得重大突破。
2010-11-16 10:40
研究人员针对扩大二维半导体晶圆尺寸和批量制备的核心科学问题，提出了一种全新的模块化局域元素供应生长策略，成功实现了最大尺寸为12英寸的二维半导体晶圆的批量制备。
2023-07-13 11:16
据麦姆斯咨询报道，近日，英国圣安德鲁斯大学（University of St. Andrews）的科学家表示，他们在开发紧凑型有机半导体激光器技术的数十年挑战中取得了“重大突破（significant breakthrough）”。
2023-10-30 15:23
