工艺区别传统方法，以磁控溅射新技术在完成金属化制作的陶瓷线路板上生长一层陶瓷介质，再在这层介质上重新金属化制作第二层线路。 2、陶瓷基板性能和应用不同。 陶瓷基板的导热率远远超过普通
2023-06-06 14:41
PADS设计4板，第一层基板挖一个大矩形槽，露出第二层基板，再在第二层基板挖一个小矩形槽，嵌套的。请问怎么实现？
2023-03-24 11:16
四层板，第二层是地平面的话，top层的走线要跨平面走，该信号应该最好走在第三层是吧？
2015-02-10 15:49
现在在用AD2018AD2018在PCB板可以提供15个机械层，有的机械层（比如第一层）是元器件安装层，有的机械
2019-05-27 10:17
`请问如何辨别PCB板材的真伪？`
2020-03-06 14:46
请教一下，在射频天线下面第二层和第三层铺铜后，是放过孔好，还是不放好？
2014-12-31 10:39
是地，地，电源，地。运放平面上的铺铜不接元器件，单点接地输入电源地，运放电路中的接地通过过孔接到第二层的铺铜，一级和二级运放之间的信号传递走第二层。请问这样正确吗？
2014-12-10 12:38
下我投pCB板的话，工艺要求是不是就是readme里给出的叠层厚度和最小线宽和最小隔离，每一层的板材不一样么？
2016-03-09 14:26
问题如下：1、请问大家是用那个层作为板材切割层的。2、有人用keep-out（禁止布线层）有人用mechanical 1（机械层
2019-09-16 04:13
如何选择PCB板材？
2009-09-06 08:41
