由于现在的设计基本上都是同步设计, 那么PAD TO PAD CONSTRAINT 在什么情况下使用？
2019-09-20 05:28
如何去区分pad和VIA？一文看懂pad和VIA的用法
2021-04-25 08:37
Lga封装，bottom layer 看起来全是实心的方形pad，需要和正面的芯片与器件相连，空间不足以打via。有没有什么办法可以通过设置pad的属性，使其在bottom layer 看起来没有孔
2019-07-17 13:50
ISE中的PAD TO PAD CONSTRAINT 是否是包括输入输出的pad时延之和再加上输入输出之间的组合逻辑的时延？还是只是输入输出之间的组合逻辑的时延？
2019-09-19 05:55
numinfo为0，并且status的状态显示超时，但是乐鑫本身用手机连接没问题，通知也可以下发。如果CH582M做从机乐鑫做主机也是可以正常通讯。
2022-08-18 06:08
初学者入门模拟电路，按照何乐年书上的电路参数做仿真差距很大的原因？
2021-06-24 08:07
常，但是工作的事儿肯定也少不了。这保险哥们儿给我介绍了他们新推出健康险的利弊，当下我就提出想买的意愿，说和他约时间去公司办理。没想到这哥们儿从包里掏出了联想乐Pad。他介绍说，云计算现在发展很快，很多
2011-10-31 11:22
Standard Pad 和 Standard Plus Pad 上支持的 S32K344 LPSPI 最大总线速率是多少？
2023-03-29 07:14
TI的工程师Mark Smiley 是个十足的大男孩，虽然已经34岁，童心未泯的他却依然是《星球大战》的忠实粉丝，同时对于乐高玩具也甚为着迷。Mark的办公桌上摆满了他用乐高搭建的航天飞机模型，家里
2018-08-31 20:01
如图是我设计的一个电路板，里面用到了几个Pad，我希望达到的目的是pad底部的焊盘盖油（防止和要匹配的金属零件接触短路），但是需要孔不被油堵死，孔用来穿线，我这pad设置中这样勾选可以吗？重点是
2017-05-03 10:24
