在封装前，通常要减薄晶圆，减薄晶圆主要有四种主要方法：机械磨削、化学机械研磨、湿法蚀刻和等离子体干法化学蚀刻。
2024-01-26 09:59
PCB总体设计要求： （1）PCB外形为长方形，尺寸按照PCB文件中板框设计（130mmX110mm）； （2）所有电路接口全部放在板左侧（位置已固定，不可移动）； （3）2个喇叭插座放在板右侧（垂直位置不限）
2019-09-28 01:46
本文主要介绍了游戏主板和普通主板的区别。
2019-08-14 16:33
孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。
2019-01-18 14:18
此款工控整机可搭所有凌壹IO接口的6com 主板,尺寸 208*180*30mm ITX-J1900TC-6CD8 pcb 系列6com主板 ITX-3855UTC-6CD8
2019-10-17 11:47
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔。
2019-04-25 19:21
PCB一般用FR4做基材，也叫硬板，是不能弯折、挠曲的。PCB一般应用在一些不需要弯折请要有比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等。
2020-01-01 17:12
电脑经常出现这个那个的问题！！！有时候电脑BIOS出问题了，电脑不能启动了！其实电脑电主板电池进行拆卸然后再安装回去即可！如果是电池没电就更换一个新的主板电池即可！那么台式电脑主板电池如何拆卸及安装？怎样更换电脑
2018-03-07 15:17
本文提出了一种用于实现贯穿芯片互连的包含沟槽和空腔的微机械晶片的减薄方法。通过研磨和抛光成功地使晶圆变薄，直至达到之前通过深度反应离子蚀刻蚀刻的空腔。研究了腐蚀结构损坏的可能原因。研究了空腔中颗粒
2022-03-29 14:56
现代的人们越来越离不开手机，手机已经成为了生活不可替代的一部分。伴随着手机的使用率越来越高，手机不可避免的会出现一些故障问题。iPhone手机主板坏了，换主板or修主板？
2019-11-03 10:48
