• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
大家还在搜
  • 芯片级ESD测试方法研究与比较

    目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段,各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题

    2016-01-11 15:35

  • 倒装芯片芯片级封装的由来

    在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下,越来越小的封装类型已经开发出来。事实上,封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语,并阐述了晶

    2023-10-16 15:02

  • 华为P30系列的芯片级守护

    芯片级守护 华为P30系列如何从底层保证通信安全?

    2019-08-28 11:18

  • ESD技术文档:芯片级ESD与系统ESD测试标准介绍和差异分析

    ESD技术文档:芯片级ESD与系统ESD测试标准介绍和差异分析

    2025-05-15 14:25

  • iphonex主板维修西安维修主板多少钱

    iPhoneX主板坏了,主板是整块板子,不可能全坏的,它上面有数以万计的芯片、电容、电阻,和小电配;还有主板是由板层内内线路和板层表面线路组成。iphonex

    2018-07-02 10:44

  • 概伦电子芯片级HBM静电防护分析平台ESDi介绍

    ESDi平台是一款先进的芯片级ESD(静电防护)验证平台,为设计流程的各个阶段提供定制化解决方案。该平台包括原理图HBM(人体模型)检查工具ESDi-SC,芯片级HBM检查工具ESDi,和适用于多线程仿真的

    2025-04-22 10:25

  • Vision Pro芯片级内部拆解分析

    近日国外知名拆解机构iFixit对Vision Pro进行了芯片级拆解,结果显示该设备内含大量德州仪器(TI)芯片,还有一颗国产芯片——兆易创新GD25Q80E 1 MB 串行 NOR 闪存。

    2024-02-21 10:11

  • Formfactor技术—水平芯片级边缘耦合

    通过使光纤/阵列通过水平芯片级边缘耦合尽可能靠近裸露的波导小平面,可以实现高带宽应用的最佳耦合效率。真正的边缘耦合功能可实现逼真的环境条件仿真,其设备性能最接近最终应用。 FormFactor提供了

    2022-06-21 14:48

  • SRAM中晶圆芯片级封装有哪些要求

     在谈到可穿戴技术的未来时,清楚地表明了可穿戴技术创新的未来进程。响亮而明确的是,要想成功,可穿戴电子产品必须小而又要保持性能。存储芯片供应商宇芯电子本文主要讲解SRAM中晶圆芯片级封装的需求。

    2020-09-18 16:36

  • 主板接口电路维修

    主板接口电路维修 一、主板键盘、鼠标口维修                

    2009-04-26 16:16