电子发烧友

散热芯片，专为满足小型、超薄电子设备及下一代人工智能(AI)应用的散热需求而设计。 XMC-2400 µCooling™芯片以其独特的气冷式主动散热技术，实现了高效

2024-12-24 15:29

器件的工作性能。因此，对IGBT模块的温度进行有效地检测和管理是十分重要的环节。综述了IGBT模块的研究现状、研究热点以及散热相关技术，主要介绍了主动散热和被动散热

2024-09-15 08:03 向欣电子 企业号

xMEMS Labs，作为压电MEMS技术和全硅微型扬声器领域的领军企业，近日震撼发布了一项颠覆性的创新成果——XMC-2400 µCoolingTM芯片。这款芯片不仅是全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片，更是专为追求极致便携与高效

2024-08-22 16:56

中国，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日发布的 xMEMS XMC-2400 µCooling™ 芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代

2024-12-13 14:22

与以往名人堂SSD散热器相比，这款产品最大的不同是散热器的中部开孔并置入了一具小型智能风扇。它采用PWM 4Pin供电，具有高转速特性，可以借助气流更快地带走散热鳍片上的热量，以实现更好的

2023-05-18 14:56

Labs ，压电 MEMS 创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling TM 芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。   借助芯

2024-08-21 15:51

全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。

2024-08-25 14:21

6月25-27日，为期三天的2024上海世界移动通信大会（2024MWC上海）落下帷幕，本届大会以“未来先行（FutureFirst）”为主题，聚焦“超越5G”“人工智能经济”和“数智制造”三大子主题，探讨人工智能、5G连接及智能制造如何塑造全球移动通信行业的创新发展和数字化未来。本次大会，人工智能大模型可谓百花齐放。厂商们相继在语言交互、图像处理、视频处理

2024-07-07 08:10 向欣电子 企业号

11月28日消息，根据报道，华擎推出了新款的Mars系列UCFF主机，搭载英特尔移动处理器，机箱体积只有0.74升。

2019-11-28 16:41

笔记本电脑的散热风扇是起着强制对流的作用，其目的就是将电脑主机运行时产生的热量，通过空气流动的方式，散发的机器的主机之外，属于主动散热方式。

2022-07-23 10:28