散热芯片，专为满足小型、超薄电子设备及下一代人工智能(AI)应用的散热需求而设计。 XMC-2400 µCooling™芯片以其独特的气冷式主动散热技术，实现了高效
2024-12-24 15:29
xMEMS Labs，作为压电MEMS技术和全硅微型扬声器领域的领军企业，近日震撼发布了一项颠覆性的创新成果——XMC-2400 µCoolingTM芯片。这款芯片不仅是全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片，更是专为追求极致便携与高效
2024-08-22 16:56
中国，北京 - 2024 年 12 月 10 日 - 近日发布的 xMEMS XMC-2400 µCooling™ 芯片是全球开创性的全硅微型气冷式主动散热芯片，专为小型、超薄电子设备和下一代
2024-12-13 14:22
摘要：提出一种主动散热的荧光玻璃(PiG)用于反射型白光激光二极管(LD)封装，利用热电制冷器(TEC)的帕尔帖效应来增强荧光玻璃热耗散，降低大功率激光激发下荧光玻璃工作温度，从而提高白光激光二极管
2023-02-22 15:56
与以往名人堂SSD散热器相比，这款产品最大的不同是散热器的中部开孔并置入了一具小型智能风扇。它采用PWM 4Pin供电，具有高转速特性，可以借助气流更快地带走散热鳍片上的热量，以实现更好的
2023-05-18 14:56
Labs ，压电 MEMS 创新先锋公司和世界前沿的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling TM 芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。 借助芯
2024-08-21 15:51
全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术，以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。
2024-08-25 14:21
