CMOS-4 - CMOS-4 - NEC
2022-11-04 17:22
金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置，即BGA本体与锡球间和焊锡膏与沉金板焊盘间。而BGA焊点金脆化可细分为两类，一
2024-05-15 09:06
晶界(GB)偏析可以显著改变力学性能，要通过控制GB来调控性能，需要了解添加不同元素对偏析行为影响。磷虽然对强度、机加工性能和耐蚀性有一定的影响，但长期以来被认为是钢材脆化的原因之一
2022-08-23 14:36
对发电机转轴韧脆转变温度测试差异的分析_谭鹏程
2017-01-01 15:44
电子组件向无铅焊料的转变促使制造商在电子元器件或电路基板上使用纯锡或软金等材料来替代锡-铅可焊端接精饰。金有焊点脆裂风险，这就可能会降低焊点的机械寿命。对于脆裂材料及其机理，我们采用了特写和横截面
2021-04-04 10:25
网上也搜索了他们俩个的区别，还是不能很清晰明白 ，不知道平时接触到吗，我想问平常用的片子51的avr的pic的这些是ttl 还是 cmos，谢谢，怎么判断的
2012-08-02 08:00
