如今全球的汽车已经进入到智能化时代，汽车对于芯片的需求剧烈增加，以往一个传统汽车需要的芯片数量是在五六百颗，到如今一台具备L2驾驶级别的高配燃油车就需要1000颗以上的
2024-01-03 09:43
当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言，芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化（EDA）和IP成本，因此开发人员或企业不愿意将其设计的芯片与IP开源；这导致业界与
2020-02-18 14:54
在贴片加工厂中，我们经常会看到很多的安全标识，比如说静电防护、用电安全、防止夹手，等等。对于一些其他的安全点可能我们很少见的到，看不见不代表没有，对于SMT贴片加工厂来说，还有很多的安全防护需要我们去了解，下面一起来了解一下。
2019-12-10 09:15
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
2024-03-18 15:27
尽管围绕着可制造性设计(DFM)的价值、定义、变化性和技术争执颇多，但所有的问题都是基于芯片。当然，当我们开始考虑45和32纳米设计时，芯片DFM是很关键的要求。然而，关注芯片DFM，却忽视了更重要的技术
2019-01-29 15:37
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，是电子产品最关键的部分，其质量的好坏直接决定了整机设备的质量与可靠性。
2023-08-31 15:15
在现代芯片中，数十亿晶体管通过金属互连线连接成复杂电路。随着制程进入纳米级，一个看似“隐形”的问题逐渐浮出水面：金属线之间的电容耦合。这种耦合不仅会拖慢信号传输速度，甚至可能引发数据传输错误。而解决这一问题的关键，正是低介电常数（Low-k）材料。
2025-05-15 10:31
英飞凌大约五年前就已决定了部分产品发展规划。因为半导体产品必须走在技术最前端，今天我们看到的技术，需要芯片先能实现这些功能，例如现在热门的“自动驾驶”、辅助驾驶或节能减排等功能，必须在五年以前就去规划，进而去设计芯片
2019-01-14 17:47
不同的core电压和不同的IO电压之间，power island之间，数字和模拟电源之间都需要加入power cut。
2024-03-11 14:12
