因为智能手机处理器的线宽越来越小，就意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，但是芯片制造成本却也因此而节节攀升。
2018-07-22 11:30
智能电视用久了开机总会变得越来越慢，这时我们应该怎么办？别急，教你几招，轻松搞定开机慢的问题。
2019-08-01 10:15
半导体技术按摩尔定理的发展，集成电路的密度将越来越高，且尺寸越来越小。所有芯片工作时都会发热，热量的累积必导致结点温度的升高，随着结点温度提高，半导体元器件性能将会下降，甚至造成损害。因此每个
2023-05-10 15:51
SOC设计变得越来越复杂，成本越来越高，设计和验证也越来越困难。
2024-03-13 14:52
FIFO（ First In First Out）简单说就是指先进先出。由于微电子技术的飞速发展，新一代FIFO芯片容量越来越大，体积越来越小，价格越来越便宜。作为一种
2017-12-06 14:29
导入产业应用。同时，由于芯片的尺寸变得越来越小（<200um），对测试和分选设备的速度与精度的要求也越来越高。
2024-01-16 12:17
深亚微米工艺在IC设计中的使用使得芯片的集成规模更大、体积越来越小、引脚数越来越多；由于近年来IC工艺的发展，使得其速度越来越高。从而，使得信号完整性问题引起电子设计者
2021-03-18 10:47
随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小，工作的频率越来越高，目前处理器的核心频率已达Ghz，数字信号更短的上升和下降时间，也带来
2016-12-12 15:16
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语，并阐述了晶
2023-10-16 15:02
