芯片是五面发光的，通常需要将将芯片置于支架内，反光杯的开口面积远大于芯片发光面积，导致单位面积光通量低，芯片表面颜色均匀性非常差，
2016-11-05 08:19
硅衬底GaN材料在中低功率的高频HEMT和LED专业照明领域已经实现规模商用。基于硅衬底GaN材料的Micro LED微显技术和低功率PA正在进行工程化开发。DUV L
2023-10-13 16:02
南昌大学江风益团队成功研发硅衬底LED技术，使中国成为世界上继日美之后第三个掌握蓝光LED自主知识产权技术的国家。这项高新技术和成功产业化，获得了2015年度国家技术发明奖一等奖，硅
2016-05-11 16:38
材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。硅光
2024-07-12 09:33
从早期的平面 CMOS 工艺到先进的 FinFET，p 型衬底在集成电路设计中持续被广泛采用。为什么集成电路的制造更偏向于P型硅？
2025-05-16 14:58
氮化镓芯片和硅芯片是两种不同材料制成的半导体芯片，它们在性能、应用领域和制备工艺等方面都有明显的差异。本文将从多个方面详细比较氮化镓
2024-01-10 10:08
晶闸管可控硅是由单晶硅材料制成的。单晶硅是一种高纯度的硅材料，可以通过化学气相沉积或其他物理和化学方法来制备。晶闸管可控硅
2023-08-26 11:52
电子科技领域中，半导体衬底作为基础材料，承载着整个电路的运行。随着技术的不断发展，对半导体衬底材料的选择和应用要求也越来越高。本文将为您详细介绍半导体衬底材料的选择、分类以及衬
2024-01-20 10:49
晶体硅之所以能够成为半导体材料的首选，主要得益于其一系列独特的物理、化学和工艺特性。 一、资源丰富与成本效益 首先，硅是地球上第二丰富的元素，广泛存在于岩石、沙子和土壤中，这使得硅材料的获取相对容易
2024-09-21 11:46
常规的绝缘层上硅 (Silicon on Insulator, SOI）是通过注氧隔离 (Separation by Implanted Oxygen, SIMOX)、智能切割 （Smart Cut） 等方法在体硅衬底
2022-10-12 09:09
