本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
LED衬底目前主要是蓝宝石、碳化硅、硅衬底三种。大多数都采用蓝宝石衬底技术。碳化硅是科锐的专利，只有科锐一家使用，成本等核心数据不得而知。
2012-03-15 10:20
硅基氮化镓衬底是一种新型的衬底，它可以提高衬底的热稳定性和抗拉强度，从而提高衬底的性能。它主要用于电子、光学、电力、
2023-02-14 14:36
芯片的材质主要是硅，而硅通常是沙子中提取出来的，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶
2021-12-22 09:57
芯片是什么做的，是干什么用的？芯片实际上是半导体元件产品的统称，属于集成电路的一种。制造芯片还需要一种重要的材料就是金属
2021-12-14 10:37
砷化镓芯片和硅基芯片的最大区别是：硅基芯片是进行物理刻蚀线路工艺（凹刻），可以5-100纳米工艺，而砷化镓
2023-02-20 16:53
硅片是一种薄而平整的硅材料，通常以6英寸、8英寸、12英寸等规格制造而成。
2023-05-18 10:33
芯片是五面发光的，通常需要将将芯片置于支架内，反光杯的开口面积远大于芯片发光面积，导致单位面积光通量低，芯片表面颜色均匀性非常差，
2016-11-05 08:19
、Si，因此形成了三条不同的技术路线。从当前LED用衬底行业发展来看，蓝宝石衬底仍为LED衬底主流，硅
2019-07-30 15:14
SOI是Silicon-On-Insulator的缩写。直译为在绝缘层上的硅。实际的结构是，硅片上有一层超薄的绝缘层，如SiO2。在绝缘层上又有一层薄薄的硅层，这种结构将有源硅层与
2023-10-10 18:14
