ADI高温高可靠性器件及其应用
2019-06-25 06:17
介绍芯片老化试验的目的、方法以及可靠性测试的常用指标和步骤。 一、芯片老化试验的目的和方法 1.目的： 芯片老化试验的主要目的是模拟实际使用条件下的各种环境和应激，通过
2023-11-09 09:12
加速环境应力可靠性测试：需要对芯片进行加速环境应力测试，模拟高温、低温、湿热和温度循环等极端环境条件。这些测试旨在评估芯片在极端温度条件下的
2023-12-05 14:05
可耐受高温及振动的高可靠性性能与结构
2023-08-15 14:32
随着夏季的到来，高温天气对工业设施和设备的正常运行构成了挑战。这个夏季，高温不断，降水不停，更是为维保增加了难度。为了确保设备在高温环境下的可靠性和安全
2024-08-09 15:39
最近研发部在开发一款产品时，遇到了两个设计的可靠性问题，分享出来. 第一个可靠性问题：霍尔感应在高温实验后，功能失效. 产品试产后正准备上线生产，但是在做可靠性测试时，
2022-02-15 10:30
芯片可靠性测试要求都有哪些？华碧实验室通过本文，将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。
2021-05-20 10:22
可靠性，作为衡量芯片封装组件在特定使用环境下及一定时间内损坏概率的指标，直接反映了组件的质量状况。
2025-02-21 16:21
