批次性特点；2）芯片在高温爆裂，可能是芯片受潮或者是封装的原因（芯片内部金属导线无损伤，硅晶片被损坏）。3）
2012-07-27 01:00
范围内最严苛的精度和可靠性要求。封装考虑因素高温功能化硅的采用只相当于完成了一半的工作。在高温下进行芯片封装并将其连接至PCB绝非易事。
2018-10-19 11:00
器件选择的可靠性设计单片机芯片的选择要满足系统集成的最大化要求；优选 CMOS 器件：为简化电路设计尽可能采用串行传输总线器件代替并行总线扩展的器件；选择保证可靠性的专用器件，如采用电源监控类器件
2021-01-11 09:34
芯片IC可靠性测试、静电测试、失效分析芯片可靠性验证 ( RA)芯片级预处理(PC) & MSL试验 、J-ST
2020-04-26 17:03
无需封装：热阻低，允许施加更高温度和大电流密度而不引入新失效机理；实时反馈：与工艺开发流程深度融合，工艺调整后可立即通过测试反馈评估可靠性影响；行业标准化：主流厂商均发布WLR技术报告，推动其成为工艺
2025-05-07 20:34
气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，环境可靠性与电磁兼容试验中心(L7743)来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，
2017-01-20 09:59
` 本帖最后由 山文丰 于 2020-7-3 11:20 编辑 PCB可靠性是指“裸板”能够满足后续PCBA装配的生产条件，并在特定的工作环境和操作条件下，在一定的时期内，可以保持正常运行功能
2020-07-03 11:18
可靠性是什么？充实一下这方面的知识 产品、系统在规定的条件下，规定的时间内，完成规定功能的能力称为可靠性。 这里的产品可以泛指任何系统、设备和元器件。产品可靠性定义的要素是三个“规定”：“规定
2015-08-04 11:04
要的实验项目。在高温环境下对门极长期施加电压会促使门极的性能加速老化，且MOSFET的门极长期承受正电压，或者负电压，其门极的门槛值VGSth会发生漂移。 封装环节的可靠性测试 除了芯片研发环节
2023-02-28 16:59
设计注意事项；3.9 电控机械动作器件：特性、选型指标、可靠性应用注意事项、失效机理；3.10 能量转换器件（开关电源、电源变换芯片、变压器）：特性、选型指标；3.11 数字IC：分类、特性、选型指标
2010-08-27 08:25
