批次性特点；2）芯片在高温爆裂，可能是芯片受潮或者是封装的原因（芯片内部金属导线无损伤，硅晶片被损坏）。3）
2012-07-27 01:00
范围内最严苛的精度和可靠性要求。封装考虑因素高温功能化硅的采用只相当于完成了一半的工作。在高温下进行芯片封装并将其连接至PCB绝非易事。
2018-10-19 11:00
电子资料论文：高温下IGBT可靠性与在线评估
2016-07-06 15:14
高温电子设备对设计和可靠性带来挑战 (2).pdf
2016-01-07 14:56
器件选择的可靠性设计单片机芯片的选择要满足系统集成的最大化要求；优选 CMOS 器件：为简化电路设计尽可能采用串行传输总线器件代替并行总线扩展的器件；选择保证可靠性的专用器件，如采用电源监控类器件
2021-01-11 09:34
电子发烧友网站提供《高温电子设备对设计和可靠性带来的挑战.pdf》资料免费下载
2023-11-24 11:25
