为什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的锡球都不熔化？ 是温度不够吗？
2015-02-10 15:39
加快蒸发有两个方法：加强它周围的空气流动和它的温度。氮气还是一种不活泼的气体，也能起到隔绝氧气的作用，防止氧化。氮吹仪就是通过这些原理达到了浓缩的目的。它将氮气快速、连续、可控地吹到加热样品表面，实现大量样品的快速浓缩。
2020-03-20 09:02
有一批RK3399的板卡，参照典型电路设计的。其中有几块板概率性CPU和EMMC通讯失败，跑不起来。请问有什么可能的原因？现在有如下猜测： 1.CPU问题，同一批芯片，由于工艺问题，也有一些差别的，
2022-07-14 16:11
有些电阻电容要求放置在IC周围，如DDR等系统中，请问原因是什么？靠近DDR放置的好处有哪些？谢谢
2017-07-17 17:08
用官方提供的SPIM_DMA例程在仿真环境下跑是正常的，但烧到芯片上就跑不起来
2023-08-28 07:36
使用的是第3方方案板，可以boot起来，现在把第3方的核心板接到我们自己的板子上，发现boot不起来，debug口没有任何的调试信息出来，使用的是uart1做调试口，测试过是可以发送和接收消息的，rx和tx交换也不行
2018-06-21 15:07
工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有哪些步骤？
2021-10-27 06:43
如图，测试下***软件，铺完铜后有些地方为什么不铺，哪位大侠知道问题出现在哪，怎么解决，告诉下，谢谢。
2016-07-15 21:10
`高温焊锡条焊点吹孔失效在波峰焊接过程中，高温焊锡条焊点和通孔内部产生的气体将向外逃逸。当焊点顶层焊料凝固后对放出的或捕获的气体不再提供一条逃逸通道时，焊点内部气体一部分继续膨胀而从底部喷逸而出形成
2016-06-01 15:10
容易就link不起来，有时用着用着就突然连不起来了，有些压根就没起来过。
2017-07-14 15:39
