本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
本内容主要介绍了硅衬底LED芯片主要制造工艺，介绍了什么是led衬底，led衬底材料等方面的制作工艺知识
2011-11-03 17:45
本文详细介绍了硅作为半导体材料具有多方面的优势，包括良好的半导体特性、高质量的晶体结构、低廉的成本、成熟的加工工艺和优异的热稳定性。这些因素使得硅成为制造芯片的首选
2025-01-06 10:40
在信息技术日新月异的今天，硅基光子芯片制造技术正逐渐成为科技领域的研究热点。作为“21世纪的微电子技术”，硅基光子集成技术不仅融合了电子
2025-03-19 11:00 北京中科同志科技股份有限公司 企业号
芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成
2021-12-08 11:41
流，用做半导体材料、大规模集成电路和器件的离子注入，还用于金属材料表面改性和制膜等 。 在进行硅生产工艺里面，需要用到离子注入机对半导体表面附近区域进行掺杂，离子注入机是集成电路制造前工序中
2022-04-02 15:47
在芯片的纳米世界中，多晶硅（Polycrystalline Silicon，简称Poly-Si） 。这种由无数微小硅晶粒组成的材料，凭借其可调的电学性能与卓越的工艺兼容性，成为半导体
2025-07-08 09:48
从早期的平面 CMOS 工艺到先进的 FinFET，p 型衬底在集成电路设计中持续被广泛采用。为什么集成电路的制造更偏向于P型硅？
2025-05-16 14:58
“硅光芯片并非取代传统的集成电路技术，而是在后摩尔时代，帮助集成电路扩充其技术功能。此外，由于硅光芯片是基于硅晶圆开发出
2023-10-08 11:40
多晶硅（Polycrystalline Silicon，简称Poly）是由无数微小硅晶粒组成的非单晶硅材料。与单晶硅（如硅
2025-04-08 15:53
