7月，丹邦科技发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”，采用先进的喷涂法 TPI 聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，于日前试生产成功。
2018-07-25 15:35
4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“丹邦科技”）发布2020年非公开发行股票预案公告，拟非公开发行募资17.8亿元。
2020-04-07 11:57
近日，丹邦科技发布《2019年非公开发行股票预案》，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
2019-06-15 11:13
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
模拟芯片市场空间有多大？
2020-09-01 10:12
丹邦科技披露非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
2019-06-18 09:38
8月15日晚间，国产模拟芯片龙头企业圣邦股份（圣邦微电子股份有限公司）公布了其2019年半年报，其数据相当亮眼。
2019-08-16 18:52
介绍华芯邦4088芯片的基础信息，包括充电芯片的性能、应用等特点与优势
2025-02-24 14:19
科技、北京君正、ST大唐、士兰微、ST丹邦。 另外芯片股票有汇顶科技、扬杰科技、兆易创新、北京君正、长电科技、中科曙光、综艺股份、大唐电信、同方股份、ST沪科、张江高科
2021-12-13 09:50
