7月，丹邦科技发布公告称，公司的“TPI薄膜碳化技术改造项目”，采用先进的喷涂法 TPI 聚酰亚胺薄膜碳化、黑铅化工艺，于日前试生产成功。
2018-07-25 15:35
4月6日，深圳丹邦科技股份有限公司（以下简称“丹邦科技”）发布2020年非公开发行股票预案公告，拟非公开发行募资17.8亿元。
2020-04-07 11:57
近日，丹邦科技发布《2019年非公开发行股票预案》，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
2019-06-15 11:13
什么是bonding(芯片打线及邦定) bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦
2009-10-12 18:57
。 图源：西南证券 Catalog模式模拟芯片头部企业 扩充品类推动企业快速发展 圣邦股份是国内模拟芯片头部企业。作为
2023-06-02 14:13
圣邦微电子（北京）股份有限公司专注于高性能、高品质模拟集成电路研发与销售。产品涵盖信号链及电源管理两大类16系列千余款。包括运放、比较器、音/视频放大器、模拟开关、LDO、DC/DC、OVP、负载
2018-12-04 15:39
模拟芯片市场空间有多大？
2020-09-01 10:12
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2021-12-02 19:08
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2020-11-04 16:13
丹邦科技披露非公开发行股票预案，公司拟向10名特定对象非公开发行不超过1.1亿股，募集资金不超过21.5亿元，其中20.5亿元用于化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目，1亿元用于补充流动资金。
2019-06-18 09:38
