目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片
2018-12-17 13:55
任务要求： 了解微电子封装中的引线键合工艺，学习金丝引线键合原理，开发引线键合工艺仿真方法，通过数据统计分析和仿真结果，分析得出引线键合工序关键工艺参数和参数窗口，并给
2024-03-10 14:14
硅衬底和砷化镓衬底金金键合后，晶圆粉碎是什么原因，偶发性异常，找不出规律，有大佬清楚吗，求助！
2023-03-01 14:54
请教：最近在书上讲解电感时提到一个名词——键合线，望大家能给出通俗详细解释
2014-06-22 13:21
找了一圈，发现做线键合机的比较多，想知道做晶圆键合wafer bonding的中国厂家。
2021-04-28 14:34
本文将讨论通过优化封装内的阻抗不连续性和改善其回波损耗性能，以满足10Gbps SerDes键合线封装规范。
2021-04-25 07:42
喷胶机是现代光电子产业中光刻胶涂布的重要设备。可对不同尺寸和形状的基片进行涂胶，最大涂胶尺寸达8寸，得到厚度均匀的光刻胶层，同时可对大深宽比结构的侧壁进行均匀涂胶；通过计算机系统控制器进行工艺参数的编辑和操作。
2020-03-23 09:00
导电银胶按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银胶。
2019-11-06 09:01
这种胶能在加了三防胶的电路板上使用吗？如果方便的话，能发几个这种胶比较好的品牌或者常用的淘宝链接吗?谢谢
2019-10-29 09:01
求NI vison检测方法 。点胶机对手机指纹模块位置的胶量，断胶，偏移检测方法求点胶机对手机指纹模块位置的胶量，断胶，偏移检测方法.如图
2017-05-03 22:58
