共读好书 帅行天 张国平 邓立波 孙蓉 李世玮 汪正平 中国科学院深圳先进技术研究院 香港科技大学香港中文大学 摘要 通过堆栈电子器件的三维集成电路 (3D-ICs) 能够缩小封装面积，并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中，基于薄晶圆 ( 通常厚度小于 100 μm) 的硅穿孔(Through-Silicon Via，TSV) 技术已经实现了 3D-IC 封装。但是由于薄晶圆的易碎性和易翘曲的倾向，在对器件晶圆进行背部加工过程中，需要利用胶粘剂将其固定在载体上，并使薄晶圆在背部
2024-03-29 08:37
晶圆与载板分离。 当前，激光拆键合是主要的拆键合技术发展方向。激光拆键合
2024-03-26 00:23
将两个晶圆永久性或临时地粘接在一起的胶黏材料。 怎么键合与解键合？ 如上
2024-11-14 17:04
目前在做砷化镓和磷化铟，在研究bongder和debonder工艺， 主要是超薄片很难处理，so暂定临时键合解键合和薄片
2018-12-17 13:55
，半导体制造商倾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圆。然而，晶圆越薄就越容易破损，为此，行业开发了各种临时键合和解键 (TBDB) 技术，利用专用
2025-03-28 20:13
First工艺和先制作RDL后贴装芯片的Chip Last工艺两大类，其中，结构最简单的是采用Chip First工艺的eWLB， 其工艺流程如下： 1 将切割好的芯片Pad面向下粘贴在带临时键合
2021-10-12 10:17
国外同类产品，为国产替代再添新军。后续，苏州芯睿科技会进入更加紧张的设备调试阶段和生产准备阶段，将全力推进项目按时间节点达成产能目标。 ABT-12是全自动临时键合设备，设备内配置匀
2024-06-13 17:37
晶片键合是指通过一系列物理过程将两个或多个基板或晶片相互连接和化学过程。晶片键合用于各种技术，如MEMS器件制造，其中传感器组件封装在应用程序中。其他应用领域包括三维集成、先进的封装技术和CI制造业在晶圆
2022-07-21 17:27
过程中带来的伤害，临时保护胶的使用就显得尤为重要，临时保护胶中，UV可剥胶的使用很广泛，一起了解一下吧。 AVENTK作
2020-08-20 10:19
