芯片元件来改善SI尤为重要。 开发串行背板协议和交换接口(fabric interface)也是设计人员面临的一个挑战。大多数
2019-05-05 09:29
SI尤为重要。开发串行背板协议和交换接口(fabric interface)也是设计人员面临的一个挑战。大多数背板设计都
2019-04-16 07:00
尤为重要。开发串行背板协议和交换接口(fabric interface)也是设计人员面临的一个挑战。大多数背板设计都利用
2019-04-12 07:00
必然会越来越高，设计人员将面临层出不穷的新挑战。然而，有了XilinxVirtex-5LXTFPGA和面向串行背板的现有IP解决方案，系统结构设计人员可以在升级早期系统和设计新的
2019-04-16 07:00
传统的多计算机的模块间的背板总线是并行总线，例如PC 机中的PCI 总线。现在背板总线朝着串行方式转换。例如使用以太网作为背板总线是一个好的选择。我们在设计工业物联网边
2021-07-28 06:36
高速串行总线的特点是什么？测试高速串行总线面临哪些挑战？如何应对这些测试挑战？
2021-05-10 07:00
的减少、长距电缆驱动(长达10公尺)等等。为了应付这些挑战，美国国家半导体开发出了一款新型的互连数量极少(双线)的串行接口产品。本文将介绍这款新型互连产品的特点，以及它是如何克服技术上的困难与相关产品
2019-05-05 09:29
信号接口外，与整机机框结构设计也是关系紧密。 高速背板的设计流程主要包括以下设计环节： 高速背板设计流程各环节关键内容 关键技术论证 高速背板的设计除了关注
2018-11-28 11:38
设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块开发流程，主要是因为背板与产品硬件架构强相关，除了与系统内的各个硬件模块都存在信号接口外，与整机机框结构设计也是
2018-11-28 11:38
串行通信接口（SCI)内部有一个串行通信(SCI)接口模块，来实现与其它外设之间的串行数据通信。波特率可编程。SCI的发
2009-09-16 12:44
