、高精度曲面贴合技术、真空平压3D全贴合技术等一系列核心技术，并通过优化制作工艺流程，提高产品的生产效率，降低生产成本。目前公司3D手机盖板玻璃产品已争取到下游客户中高端产品的业务和订单，并已在批量生产、交货。
2018-09-28 17:08
未来金属后盖在手机中应用的比例会大幅下降，而玻璃、塑料及陶瓷分别会增长，其中玻璃盖板（2.5D+3D）增长速度最快，2021年或将达到56%市占率，3D玻璃在整个玻璃盖板中的比例也会稳步增长，未来在
2018-03-19 09:33
当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战
2023-11-24 17:51
然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。
2023-03-27 13:01
近期“2019年IMT-2020（5G）峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式，并分别完全完成测定、室内测试；高通完成NSA测试。参与
2019-07-23 15:10
2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。 根据研究机构的调研，到2028年，2.5D及3D封装将成为仅次于晶圆级封装的第二大先进封装形式。这一技术不仅能
2024-07-11 01:12
为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战，3D 芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释了 3D
2022-11-11 09:43
测试环境 如果你想体验一下Fantasy Warrior 3D（幻想勇士3D）这个游戏，你可以访问“这里”，提供了游戏视频介绍，然后访问“这里”下载这个游戏的源代码。 第一步我们需要按照Fantasy Warrior 3D
2017-02-10 06:40
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同
2020-10-10 15:22
近日，半导体行业的创新先锋NEO Semiconductor震撼发布了一项革命性技术——3D X-AI芯片，这项技术旨在彻底颠覆人工智能处理领域的能效与性能边界。
2024-08-21 15:45
