、高精度曲面贴合技术、真空平压3D全贴合技术等一系列核心技术，并通过优化制作工艺流程，提高产品的生产效率，降低生产成本。目前公司3D手机盖板玻璃产品已争取到下游客户中高端产品的业务和订单，并已在批量生产、交货。
2018-09-28 17:08
未来金属后盖在手机中应用的比例会大幅下降，而玻璃、塑料及陶瓷分别会增长，其中玻璃盖板（2.5D+3D）增长速度最快，2021年或将达到56%市占率，3D玻璃在整个玻璃盖板中的比例也会稳步增长，未来在
2018-03-19 09:33
芯片的3D化历程摩尔定律遇到发展瓶颈，但市场对芯片性能的要求却没有降低。在这种情况下，芯片也开始进行多方位探索，以寻求更
2020-03-19 14:04
设计。由浩辰CAD公司研发的浩辰3D作为从产品设计到制造全流程的高端3D设计软件，不仅能够提供完备的2D+3D一体化解决方案，还能一站式集成
2021-05-27 19:05
的图形处理和硬件编码单元之间的某种干扰隔离开来。随着3D GPU利用率的增加，硬件编码器利用率下降，帧速率也下降。 GPU远远不是最大负载，应该有足够的储备。技术文档指出硬件解码器性能不应受CUDA负载
2018-09-17 14:38
当芯片变身 3D 系统，3D 异构集成面临哪些挑战
2023-11-24 17:51
然已经有很多关于 3D 设计的讨论，但对于 3D 的含义有多种解释。然而，这不仅仅是语义，因为每个封装选项都需要不同的设计方法和技术。
2023-03-27 13:01
近期“2019年IMT-2020（5G）峰会”的一张芯片厂商5G测试情况图引起了业界的讨论。海思、联发科技支持SA/NSA网络模式，并分别完全完成测定、室内测试；高通完成NSA测试。参与
2019-07-23 15:10
2.5D/3D封装和Chiplet等得到了广泛应用。 根据研究机构的调研，到2028年，2.5D及3D封装将成为仅次于晶圆级封装的第二大先进封装形式。这一技术不仅能
2024-07-11 01:12
