5730灯珠通常有三个焊点：正极、负极和中间焊点。查看所有5730灯珠规格书都没有对封装的中间焊点做描述，尤其是中间焊点在内部既有与正极短接，也有与负极短接的情况。因此在PCB
2023-11-29 18:26 江苏觅丹智能电器有限公司 企业号
途中的红色框里，的箭头指向的那个圆弧是我想割开的一个缝隙，你们看看行不行啊，如果不行该怎么办？
2019-04-26 06:36
FDM打印中空模型会有些许难度，容易打坏模型，而光固化打印中空模型则更为容易，甚至往往还需要将一些模型进行掏空处理使其变成中空模型来打印，掏空的好处是①减少了耗材的用量；②掏空后横截面由大面积变成
2021-04-11 09:42
因为极板被掏空，我不知道会不会对d产生影响，求大佬解释
2021-03-24 12:54
微软掏空Inflection，是奇招还是故技重施？
2024-03-21 21:18
中间层，就是在PCB板顶层和底层之间的层。那中间层在制作过程中是如何实现的呢？
2019-07-19 06:08
导出的PCB封装，中间有个矩形的，对使用有影响吗？
2019-09-06 01:51
AD9371评估板PCB，在相临的射频走线之间，打了很多地孔，但是在中间两排地孔旁还增加了一些方形的镂空（各层的铜皮都掏空）。通常我们都是打几排地孔就好了，这里还增加了方形的镂空。是基于更好的抗干扰性能？理论上是如何
2018-08-16 07:48
中间地层分割处理后，Top layer 和 Bottom layer作敷铜处理的必要性就降低了；如果要作，也需要映射中间地层分割作同样的Top和Bottom敷铜分割。
2020-03-26 15:16
遇到这种中间有扇热焊盘的芯片PCB应该怎样覆铜？中间的焊盘上能放过孔吗？
2018-09-14 11:47
