本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21
集成芯片的制造运用了多种技术，这些技术相互关联、相互支持，共同构成了集成芯片制造
2024-03-21 15:48
中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路
2018-03-07 10:06
质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一，对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造流程复杂，涉及众多工艺步骤，每一道工序都需要达到近乎“零缺陷”的高良
2025-02-20 14:20
键合技术是通过温度、压力等外部条件调控材料表面分子间作用力或化学键，实现不同材料（如硅-硅、硅-玻璃）原子级结合的核心工艺，起源于MEMS领域并随SOI制造、三维集成需求发展，涵盖直接键合（如SiO
2025-08-01 09:25
随着信息技术的飞速发展，集成芯片和芯粒技术正在引领半导体领域的创新。集成芯片技术
2024-10-30 09:48
但当芯片做到22纳米时，工程师遇到了大麻烦——用光刻机画接触孔时，稍有一点偏差就会导致芯片报废。 自对准接触技术（SAC） ，完美解决了这个难题。
2025-05-19 11:11
电子电镀作为芯片制造中唯一能够实现纳米级电子逻辑互连的技术方法, 是国家高端制造战略安全的重要支撑. 本文基于国家自然科
2023-08-28 16:49
半导体元素是芯片制造的主要材料，芯片运算主要是用二进制进行运算。所以在电流来代表二进制的0和1，即0是不通电，1是通电。正好半导体通过一些微观的构造与参杂可以这种性质。
2025-04-15 09:32
