一、PCB制造基本工艺及目前的制造水平 PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。 1.1层压多层板工艺 层压
2023-04-25 17:00
的继续，也就是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。它的关键是应制造出相适应的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用
2018-03-05 16:30
大家能看到这篇读后感，说明赠书公益活动我被选中参加，我也算幸运儿，再次感谢赠书主办方！ 关于芯片制造过程中，超纯水设备制造工艺流程中导电率控制。在正常思维方式，水是导电
2024-12-20 22:03
本帖最后由 tangwang 于 2011-5-13 21:57 编辑 1关于制造集成电路所用的基础材料2关于集成电路的概念3关于超净厂房的概念4关于硅单晶大圆片直径的概念5当前硅单晶圆片直径的国际水平6我国的一流集成电路生产线
2011-05-13 20:30
今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节，可以用下图概括： 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片
2024-12-30 18:15
电子制造的印象，精致的封面设计，与印刻的芯片走线，让人迫不及待的一观究竟。 本书以“大话芯片制造”为主题，以通俗易懂的方式，从各个角度解释了半导体
2024-12-25 20:59
芯片和cpu制造流程芯片芯片属于半导体，半导体是介于导体和绝缘体之间的一类物质。元素周期表中的硅、锗、硒的单质都属于半导
2021-07-29 08:32
是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要
2016-06-29 11:25
效率的方向去发展，应用 CP8R 芯片技术，让数控技术不断的进步。3.3 数控技术向着复合化的方向发展在机械制造中，需要很多的工人，原因在于每个地方，每个位置都需要用到大量的工人去进行机械
2018-03-06 09:32
今年***工作报告提出，要实施“中国制造2025”，坚持创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，加快从制造大国转向制造强国。在这一过程中，智能
2015-11-17 16:10
