EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“超精密制造技术皇冠上的明珠”，根据之前中
2021-07-29 09:36
芯片焊接的工艺流程 倒装芯片焊接的一般工艺流程为 （1）芯片上凸点制作; （2）拾取
2020-07-06 17:53
芯片封装测试工艺教程教材资料，完整的介绍了芯片封装测试工艺流程，及每一个技术点，有图有流程，能够帮助大家快速理解芯片封装
2012-01-13 14:46
芯源半导体的电源芯片，在设计电路中经常使用，可以为主控芯片等提供电源。虽为开关电源原理，但是基于频率较高，对于主控芯片的稳定性还是可以满足的；另一个优点是相关
2016-03-07 11:00
`芯海科技的CSU32P10芯片是一个8位RISC MCU、带12-bit ADC的高性能单片机。内置2K×14位OTP程序存储器。CSU32P10的主要参数：· 带12-bit ADC的8位
2020-12-14 09:32
北京致芯科技STM32F107VC 芯片解密，意法半导体在很多不同的应用领域位列世界前茅，包括工业用半导体、打印机喷头、MEMS（微机电系统）器件及传感器、机顶盒及家庭网关系统芯片、智能卡
2021-08-05 07:38
板上芯片封装的焊接方法及工艺流程简述
2012-08-20 21:57
1、TB-RK3399ProD开发板产品介绍TB-RK3399ProD开发板是针对瑞芯微RK3399Pro芯片开发的集参考设计、芯片调试和测试、芯片验证一体的硬件开发板
2022-06-17 16:48
粘合成一个整体的工艺。其整个过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。所谓冷压，就是使线路板快速冷却，并使尺寸保持稳定。层压工艺需要
2019-05-29 06:57
PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程
2009-04-09 22:14
