近日，中央民族大学耿照新教授、中科院半导体所陈弘达研究员和山东大学刘宏教授联合设计了一种声表面波细胞裂解器件，可以实现多种细胞在微量液滴中的高效裂解，并对裂解原理和机制进行了详细的阐释介绍。
2019-03-25 16:17
中科院微电子研究所微波器件与集成电路研究室（四室）超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展，成功研制出8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片
2012-04-26 08:55
国内首条先进半导体封装测试示范产线启动 海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究
2019-04-20 09:58
当前，能够自主运动的微马达（Micromotor）技术得到了发展和关注。作为典型的活性颗粒，微马达往往由表面物理化学属性相异的两部分组成，将周围环境中的能量（如化学能等）转化为自身运动的动能。
2022-09-16 11:22
最近，中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东研究员与德国马普所的Yuri Grin教授等合作，发现了一种室温具有和金属一样延展性的半导体材料。
2018-04-11 09:33
在半导体封装和其他微电子工业装配领域，胶粘剂涂覆是其中的一道重要工艺，其性能的好坏决定着电子产品品质的优良。随着微电子封装技术不断发展，器件尺寸越来越小，安装密度越来越
2023-10-09 16:27
鉴于此，复旦大学微电子学院杨迎国等依托复旦大学微电子学院、上海同步辐射光源等大科学平台，率先建立了先进的有机、无机及钙钛矿半导体薄膜和器件制备及先进表征系统，形成了具有同步光源特色的
2023-07-10 09:57
2017年6月，中科院半导体研究所开发了一种可直接贴附在人体表面的超薄高像素柔性电子皮肤阵列。该团队设计的传感器对环境压力展现出超高的灵敏度，设计的微米级超薄可拉伸衬底
2018-08-20 14:54
HEV系统中的功率电子需高效地将能量从dc转至ac（电池到电机）、从ac转至dc（发电机到电池）及从dc 到dc（对升压转换器来说，是从低的电池电压到高的逆变器输入电压；对降压转换器来说是从高
2020-04-06 10:09
半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
2022-12-21 14:11
