SRAM中晶圆级芯片级封装的需求
2020-12-31 07:50
晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。
2019-09-18 09:02
各位同仁好！我最近在芯片清洗上遇到一个问题，自己没办法解决，所以想请教下。一个刚从氮气包装袋拿出来的晶圆片经过去离子水洗过后，在强光照射下或者显微镜下观察，片子表面出现一些颗粒残留，无论怎么洗都
2021-10-22 15:31
外部晶振方案/内部晶振方案/时钟芯片方案都有哪些优缺点？
2022-02-22 06:53
常见到将多股导线绞起来作为高频导体，据说这样可以减小导线的射频阻抗，这是为什么？
2019-01-27 11:11
晶振是芯片的心脏，晶振主要用来驱动芯片内部的时序工作电路工作，就是数电中时clock，
2024-01-14 00:40
晶圆级封装技术源自于倒装芯片。晶圆级封装的开发主要是由集成器件制造厂家（IBM）率先启动。1964年，美国IBM公司在其M360计算器中最先采用了FCOB焊料凸点倒装芯片
2020-03-06 09:02
最近在调ESP32的芯片，使用的外部晶振频率为40MHZ，负载电容选用两个22PF电容，最近软件在做功能验证，在抓取芯片内部WIFI部分的smartconfig过程中，
2019-11-22 17:42
在PCB布线时，为什么和芯片连接的晶振要和芯片挨一起呢？
2023-04-10 16:32
正弦波，属于交流信号还是直流信号呢？2.以前一直以为晶振输出的是方波，这样单片机在每次上升沿的时候作为触发信号，现在是正弦波，在什么时候当做上升沿呢？
2013-11-13 13:50
