在半导体制造领域,晶圆抛光作为关键工序,对设备稳定性要求近乎苛刻。哪怕极其细微的振动,都可能对晶圆表面质量产生严重影响,进而左右芯片制造的成败。以下为您呈现一个防震基座在半导体
2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
客户需求:对超微晶合金磁特性测量中的波形发生与控制问题进行研究,实验系统有严格的体积要求,上位机可外置,测试系统需集成于机箱,机箱尺寸:1900mm×500mm×600mm。 解决方案
2024-07-10 18:18 Aigtek安泰电子 企业号
应用于新能源汽车的压力传感器芯片, 属于电子元器件的一种, 传统的压力传感器包括电路分析, 材料分析和无源器件分析等, 即包括 MEMS 芯片, ASIC 芯片, 电容
2023-12-01 14:56 伯东企业(上海)有限公司 企业号