条形接插件结构与用途 条形接插件 它的结构特点是接触对的数目不等，中心距不同。即结构是非对
2009-11-18 09:56
单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准simm 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的7
2021-05-08 14:12
IIT（In-In-Tab）结构的卷芯，正负极耳均焊接在头部，极片入料时可以较好地控制极耳位置，通常极耳中心距和边距不良的情况较少。
2023-06-01 14:57
主要参数有：模数m、齿数z、螺旋角β以及齿宽b、中心距a、直径（分度圆、齿顶圆、齿根圆）、变位系数、力的大小。
2023-02-28 17:56
这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时
2017-09-25 16:37
什么是栅距和点距 点距：指屏幕上相邻两个同色像素单元之间的距离，即两个红色（或绿、蓝）像素单元之间的距离。从原理上讲，普通显像
2009-12-28 10:23
由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。有窄间距（引线中心距065mm以下）时，必须全检。无窄间距时，可以定时（如每小时一次）检测，也可以按下图所示取样规则抽检。
2020-01-14 11:04
PoP，译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构。一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵列（FBGA）存储器，而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。
2019-10-15 11:10
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
2019-10-19 05:16
测试孔是指用于ICT测试目的的过孔，可以兼做导通孔，原则上孔径不限，焊盘直径应不小于25mil，测试孔之间中心距不小于50mil。不推荐用元件焊接孔作为测试孔。
2019-08-15 13:42
