由于印刷焊膏是保证SMT组装质量的关键工序，因此必须严格控制印刷焊膏的质量。有窄间距（引线中心距065mm以下）时，必须全检。无窄间距时，可以定时（如每小时一次）检测，也可以按下图所示取样规则抽检。
2020-01-14 11:04
PoP，译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构。一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵列（FBGA）存储器，而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。
2019-10-15 11:10
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
2019-10-19 05:16
InAs/GaSb Ⅱ类超晶格近年来得到迅速的发展，是最有前景的红外光电探测材料之一。随着探测器像元中心距不断减小，对于台面结器件，其侧壁漏电将占据主导地位，这对超晶格探测器的台面制备和钝化工艺都提出了很高的要求。
2023-01-31 09:30
简单的说，测距离的话，就是通过算法算出，被拍摄物体与左/右摄像头的角度θ1和θ2，再加上固定的y值（即两个摄像头的中心距），就非常容易算出z值（即物体到Camera的距离）
2016-08-22 18:41
。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方
2019-10-04 13:37
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。
2019-10-12 10:38
QFP封装体外形尺寸规定，必须使用5mm和7mm的整数倍，到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的，随着引脚数增多，引脚厚度、宽度变小，J形引脚封装就很困难，因而OFP器件大多采用鸥翼形引脚，引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.6mm、0.5mm直至0.3m
2019-10-18 11:25
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。
2018-12-02 11:03
