齿轮副的安装误差1.轴线的平行度误差△fx 、△fy ：≤平行度公差fx 、fy 2.齿轮副的中心距偏差△fa：实际中心距与公称
2009-05-14 23:33
`请各位帮忙看看图上下方所示的红色的和白色插接件（PCB连接器）是什么型号的中心距是3.96（或4.0）的，外形与XH2.54的连接器相似，但中心距与XH2.54不服，
2017-07-21 12:48
)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心
2012-07-05 09:57
密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚
2020-07-13 16:07
没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。 引脚中心距有
2018-09-11 16:05
请问PADS可以像cadence一样方便测量焊盘到线、到焊盘的中心距和边缘距
2018-10-12 09:32
LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分 别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP
2013-07-12 16:13
。PGA封装示意图如图所示。多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替
2018-09-11 15:19
