翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
构建大规模MIMO的难点在哪？高功率硅开关的应用案列分析
2021-03-11 07:05
用铝箔做RFID天线的难点在哪里?很多人说这个很难得样子，和 铜箔的具体区别在哪里？除了成本低还有什么优点？
2015-06-16 18:04
USB3.1与USB2.0、USB1.0相比，测试的难点在哪里？
2015-06-03 14:19
光刻机完成的。而台积电没有使用EUV光刻机的７纳米工艺要到今年底才能量产，英特尔会更晚些。使用EUV光刻机未来可升级到更
2018-06-13 14:40
请问锂电池电池管理系统最新方向在哪里？或者难点在哪里呢？本人要做该题目的毕业设计，正在搜寻着力点。感谢！
2013-07-03 10:55
项目类似保安监控（用于小区安防、陌生人人脸识别）。有做过类似项目经验的，进来谈谈，难点在哪里？有什么地方需要特别关注？
2015-12-08 11:17
伺服电机和普通电机相比，优点在哪里？
2023-12-11 07:59
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的
2019-11-07 09:00
求教！！！用信号源产生200KHz的方波，通过混频器，调制到5MHz的载波上，用LC带通滤波器，把4.8MHz和5.2MHz的信号过滤出来，要求带通滤波器对带外信号的衰减不低于20dB。请问怎么设计方案啊，难点在哪里啊~~~~
2016-10-20 12:52
