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    光电集成芯片材料主要包括有机聚合物材料、硅基半导体材料、铌酸锂以及一些磁性材料。这些

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    2018-10-05 09:50

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    2024-03-18 15:33

  • 芯片封装底部填充材料如何选择?

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    2024-08-29 14:58 汉思新材料 企业号

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    2019-02-17 10:14

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    微处理器(Micro-Processor Unit,MPU)和微控制器(Micro-Controller Unit, MCU) 现在的界限越来越模糊,把两者一起介绍。这一领域美国的德州仪器 (TI公司) 、飞思卡尔,意大利的意法半导体,日本的瑞萨电子Q,领先这一块业务。

    2023-11-10 11:35

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    2023-10-19 10:47