以氰化物为配位体(络合剂)的碱性镀铜工艺一直是主流的多种镀层的打底镀层和预镀工艺。由于环境保护和操作安全的考虑，氰化物的使用已经受到了严格的限制。因此开发取代氰化物镀铜工艺的工作，一直是电镀界关注的重要课题
2018-05-19 09:47
笔者开发了一种用于锂电池粉体活性材料的完全无尘清洁合浆技术，并进行了相应的知识产权保护布局。通过在锂电池粉体活性材料合浆过程中，使用相应的可溶解的包装袋来包装粉体的锂电池活性材料（包装袋外袋还是传统的铝塑膜包装袋，内袋是可溶解的包装袋），把可溶解包装袋和锂电池粉体活性材料一起投入制浆过程所用的溶剂中，从而实现清洁制浆的过程，完全避免粉尘污染。
2018-02-23 12:49
随着国家对集成电路产业的重视，近年来中国的芯片产业发展迅速，也出现了华为、紫光、中星微等具有一定知名度的芯片企业。但以目前的发展现状，中国芯片技术离欧美等企业仍有差距，
2018-10-05 09:50
也就是说，如果没有新自由主义势力对改革开放的干扰和破坏，中国保持新中国建国以来一直有的“两弹一星”精神和模式发展高新技术产业，中国工业应该比现在的状态要“厉害”得多得多——这是美国的培植的公知及公知伪装成的五毛们都极
2018-08-01 16:51
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
微处理器(Micro-Processor Unit，MPU)和微控制器(Micro-Controller Unit， MCU) 现在的界限越来越模糊，把两者一起介绍。这一领域美国的德州仪器 (TI公司) 、飞思卡尔，意大利的意法半导体，日本的瑞萨电子Q，领先这一块业务。
2023-11-10 11:35
5G芯片国产化替代迫在眉睫，“中国芯”企业正在用实际行动作出改变。
2019-02-17 10:14
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
此外，这项技术并不仅限于制造柔性射频滤波器，还可以应用于制造多种柔性微机电器件，如压力计、加速度计、陀螺仪、超声识别和成像单元、投影成像单元、麦克风等，使柔性电子设备具备更强的感知外部世界（如虚拟现实）甚至影响外部世界（如现实增强）的能力 。
2018-06-21 16:02
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
