随着国家对集成电路产业的重视，近年来中国的芯片产业发展迅速，也出现了华为、紫光、中星微等具有一定知名度的芯片企业。但以目前的发展现状，中国芯片技术离欧美等企业仍有差距，
2018-10-05 09:50
也就是说，如果没有新自由主义势力对改革开放的干扰和破坏，中国保持新中国建国以来一直有的“两弹一星”精神和模式发展高新技术产业，中国工业应该比现在的状态要“厉害”得多得多——这是美国的培植的公知及公知伪装成的五毛们都极
2018-08-01 16:51
芯片的封装工艺始于将晶圆分离成单个的芯片。划片有两种方法：划片分离或锯片分离。
2023-11-09 14:15
5G芯片国产化替代迫在眉睫，“中国芯”企业正在用实际行动作出改变。
2019-02-17 10:14
微处理器(Micro-Processor Unit，MPU)和微控制器(Micro-Controller Unit， MCU) 现在的界限越来越模糊，把两者一起介绍。这一领域美国的德州仪器 (TI公司) 、飞思卡尔，意大利的意法半导体，日本的瑞萨电子Q，领先这一块业务。
2023-11-10 11:35
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊料、底部填充材料），并在
2019-05-31 10:16
半导体知识 芯片制造工艺流程讲解
2019-01-26 11:10
集成电路芯片封装工艺流程有哪些？
2021-07-28 15:28
