芯片封装测试的流程你了解吗IC封装工艺详细PPT简介
2019-05-12 09:56
CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，采用普通的机械手测试无法实现，目前主要采用类似晶圆
2017-10-27 15:11
在测试准备阶段，需要对测试环境、测试数据和测试设备进行准备。同时需要对测试方案进行评估和修订，以确保
2024-05-08 16:55
也就是说，如果没有新自由主义势力对改革开放的干扰和破坏，中国保持新中国建国以来一直有的“两弹一星”精神和模式发展高新技术产业，中国工业应该比现在的状态要“厉害”得多得多——这是美国的培植的公知及公知伪装成的五毛们都极
2018-08-01 16:51
随着国家对集成电路产业的重视，近年来中国的芯片产业发展迅速，也出现了华为、紫光、中星微等具有一定知名度的芯片企业。但以目前的发展现状，中国芯片技术离欧美等企业仍有差距，
2018-10-05 09:50
半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装
2024-01-17 10:28
5G芯片国产化替代迫在眉睫，“中国芯”企业正在用实际行动作出改变。
2019-02-17 10:14
微处理器(Micro-Processor Unit，MPU)和微控制器(Micro-Controller Unit， MCU) 现在的界限越来越模糊，把两者一起介绍。这一领域美国的德州仪器 (TI公司) 、飞思卡尔，意大利的意法半导体，日本的瑞萨电子Q，领先这一块业务。
2023-11-10 11:35
