随着国家对集成电路产业的重视，近年来中国的芯片产业发展迅速，也出现了华为、紫光、中星微等具有一定知名度的芯片企业。但以目前的发展现状，中国芯片技术离欧美等企业仍有差距，
2018-10-05 09:50
也就是说，如果没有新自由主义势力对改革开放的干扰和破坏，中国保持新中国建国以来一直有的“两弹一星”精神和模式发展高新技术产业，中国工业应该比现在的状态要“厉害”得多得多——这是美国的培植的公知及公知伪装成的五毛们都极
2018-08-01 16:51
5G芯片国产化替代迫在眉睫，“中国芯”企业正在用实际行动作出改变。
2019-02-17 10:14
微处理器(Micro-Processor Unit，MPU)和微控制器(Micro-Controller Unit， MCU) 现在的界限越来越模糊，把两者一起介绍。这一领域美国的德州仪器 (TI公司) 、飞思卡尔，意大利的意法半导体，日本的瑞萨电子Q，领先这一块业务。
2023-11-10 11:35
封装是指将芯片封装在外部保护壳中，以提供机械保护、电气连接和热管理等功能。封装可以对芯片的正常使用产生一些影响，具体取决
2023-09-28 09:14
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片
2023-10-16 15:02
芯片封装是将芯片（例如集成电路）放置在一个保护性的封装材料中，以提供机械保护、电气隔离和热管理等功能。常见的芯片
2023-10-26 09:26
芯片与封裝之间，封装内各芯片之间，以区封装与印制电路板(PCB)之间存在交互作用，采用芯片-
2023-05-14 10:23
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行
2024-10-18 15:17
