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汉思新材料是专业从事高端电子<b class='flag-s-9'>封装</b>材料研发及产业化的新材料公司，主要产品包括集成电路<b class='flag-s-9'>封装</b>材料、智能终端<b class='flag-s-9'>封装</b>材料、新能源应用材料、PCB塞孔胶等，产品广泛应用于<b class='flag-s-9'>芯片</b>级
2022-10-20 17:28 企业号
让<b class='flag-s-9'>中国芯片</b>服务全球! 主要代理原<b class='flag-s-9'>厂</b>IC：BLE蓝牙<b class='flag-s-9'>芯片</b>，MCU单片机，LED驱动，存储<b class='flag-s-9'>芯片</b>，LDO/DC-DC电源<b class='flag-s-9'>芯片</b>，MOS管等等
2021-12-03 14:35 企业号
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深圳市诚创信科技有限公司为禾芯HX、泉芯QX、锐骏等品牌正规代理商;主要分销微盟ME、聚洵GS、裕芯YX、富满FM、英集芯INJOINIC、赛芯微XYSEMI、芯朋微CHIPOWN、圣邦微SGMICRO、南麟NATLINEAR、纳芯威NSIWAY、矽普特XPT、矽诺微MIX、芯龙XL、紫光微TMC、博通BEKEN.....等国内知名品牌。产品涵盖电源IC（升
2022-04-20 14:31 企业号
国产数字机 测试<b class='flag-s-9'>中国芯</b>
杭州加速科技有限公司成立于2015年，以FPGA设计、高速通信技术、高性能数字信号处理技术、高精度模拟技术为基础，将相关技术应用于半导体测试领域，是业界领先的数字混合信号测试设备提供商。 加速科技推出了国内首台自主研发的250Mbps及以上高性能数字混合信号测试系统解决方案，一举打破了国际垄断，实现了国产替代，大力推动国产数字测试系统迈上新
2021-05-08 13:42 企业号
以“<b class='flag-s-9'>芯片</b>微系统+”为特色，面向集成电路中小微企业提供EDA、设计、流片、<b class='flag-s-9'>封装</b>测试验证、应用推广、人才培训、投融资全链条全流程的科创服务体系。
企业提供EDA、设计、流片、<b class='flag-s-9'>封装</b>测试验证、应用推广、人才培训、投融资全链条全流程的科创服务体系。围绕电源管理<b class='flag-s-9'>芯片</b>、模拟射频<b class='flag-s-9'>芯片</b>、汽车电子等<b class='flag-s-9'>芯片</b>产品，建设从
2025-07-02 18:01 企业号
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>/<b class='flag-s-9'>封装</b>器件高新技术企业，公司开发了30余种创新材料与先进半导体<b class='flag-s-9'>封装</b>核心专利技术。
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家国内先进的半导体<b class='flag-s-9'>芯片</b>/<b class='flag-s-9'>封装</b>器件高新技术企业，公司定位于半导体先进<b class='flag-s-9'>封装</b>技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体<b class='flag-s-9'>封装</b>核心专利技术
2024-10-11 14:32 企业号
全球领先的物联网通信<b class='flag-s-9'>芯片</b>原<b class='flag-s-9'>厂</b>
深圳市力合微电子股份有限公司（股票代码：688589，简称：力合微）是全球领先的物联网通信<b class='flag-s-9'>芯片</b>企业，<b class='flag-s-9'>中国</b>《低压窄带电力线通信 物理层》GB/T31983.31-2017、《应用于城市路灯接入
2021-11-02 20:12 企业号
德集科技，取“以德谋远，集采众长”之意，致力于“<b class='flag-s-9'>中国芯</b>”的销售与推广。是“<b class='flag-s-9'>中国芯</b>”全案目录分销商。所代理之产品涵盖MCU、FPGA、电机驱动
2022-09-02 17:57 企业号
悉芯射频深耕高端射频前端<b class='flag-s-9'>芯片</b>，三大产品线（Wi-Fi、5G小基站、低轨卫通）均已推出系列<b class='flag-s-9'>芯片</b>，与我们一起助力<b class='flag-s-9'>中国芯</b>成为世界芯！
苏州悉芯射频微电子有限公司（Sydnicon RF）是坐落在苏州昆山的一家初创Fabless设计公司。核心研发团队成员100% 硕士、博士学历，均来自海内外名校、头部<b class='flag-s-9'>芯片</b>公司，具备研发与产业化经验
2022-09-06 10:19 企业号
