光源，可使曝光波长降到13.5nm，这不仅使光刻技术得以扩展到32nm工艺以下，更主要的是，它使纳米级时代的半导体制造流程更加简化，生产周期得以缩短。赛迪智库半导体研究所副所长林雨就此向《
2017-11-14 16:24
9 Nov, 2018·重庆由中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国集成电路产业促进大会”今日在重庆正式召开，同期举办的“中国芯”优秀产品名单也在本次大会上进行了公布。圣邦微电子的高速大电流
2018-11-15 10:09
隆重举行。2023年第十八届“中国芯”优秀产品征集结果在会上重磅发布，深圳华大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗舰GNSS定位芯片/HD8120系列”凭借出色的表现脱颖而出，荣获2023年“
2023-09-22 14:46
议程9：40-9：50助力中国芯，修建国产IC与终端的信息直通车主办方华秋电子董事长 CEO陈遂伯9: 50-10: 00模拟半导体在产业自主化浪潮下的机会同创伟业投资副总裁陈凯10：00-10：20模拟
2019-09-24 10:00
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际
2021-11-01 09:11
超然，如果疫情导致了原材料断供，无疑对全球、中国半导体事业都是重创。 半导体生产工艺主要分为设计、制造、封测三大环节，在后两个环节中，就需要关键设备和材料，它们也是保障
2020-02-27 10:45
的跨越，装备产业将是重要环节，其中需要更多的创新，才能引领中国半导体设备的发展，并推动我国芯片工艺制程和技术跨越式提升。3DFlash存储器、人工智能芯片、MEMS/s
2020-12-08 10:18
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23
1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际
2021-11-01 07:21
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09
