华为中国芯片技术最新突破：因为疫情和美国的芯片禁令导致中国缺芯问题愈发严重，华为和
2022-01-10 11:04
瓶颈。这一壮举不仅标志着我国在该领域的首次重大突破，更是有效突破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能的上限。
2024-09-03 15:35
什么是SOI技术？在实现CAN收发器EMC优化方面有哪些重大突破？
2021-05-10 06:42
，现在华大九天企业已经宣布在EDA方面获得世界第一，说明我们在芯片设计这条路上已经取得了重大突破，是值得被所有中国人赞扬的一件事。 重磅！中国芯片市场迎来
2020-09-24 15:17
产生庞大的收益。但同样的，毛利呈现负数，再加上市场风险，也会造成巨大的损失。 想赚钱并不容易。最近一份针对分布于10项行业的25家中国公司所作的调查报告指出，中国芯片消费者对其芯片
2008-05-31 10:59
`华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。Apple Watch采用了先进的的3D芯片堆叠封装技术作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微
2017-11-23 08:51
华为芯片迎重大突破：目前华为的麒麟系列芯片已经成为世界上最强大的移动芯片之一，被广泛应用于华为自家的旗舰手机以及平板电脑等设备上。 华为一直是全球领先的
2023-09-06 11:14
中国在半导体领域的劣势被无限放大，缺乏核心技术的支持，也让国内芯片企业走得越来越乏力，为了解决这样的困境，目前国家不断加大半导体领域的扶持力度，也制定了2025年实现70%芯片
2021-12-08 15:28
据新华社等多家媒体报道！畅能达科技实现散热技术重大突破 由 广东畅能达科技发展有限公司 自主研发的高热流密度散热相变封装基板，其散热性能远远超过现有的金刚石铝和金刚石铜。该技术可广泛运用于
2024-05-29 14:39
