设备抛光机上的经典应用案例。企业背景与痛点广东一半导体制造公司专注于高端芯片生产,其先进的 12 英寸晶圆生产线采用了前沿的化学机械抛光(CMP)技术,旨在实现
2025-05-22 14:58 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加,实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中,可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化
2024-04-22 09:49 国芯思辰(深圳)科技有限公司 企业号